O ṣeun fun lilo si Nature.com.O nlo ẹya ẹrọ aṣawakiri kan pẹlu atilẹyin CSS lopin.Fun iriri ti o dara julọ, a ṣeduro pe ki o lo ẹrọ aṣawakiri imudojuiwọn kan (tabi mu Ipo Ibamu ṣiṣẹ ni Internet Explorer).Ni afikun, lati rii daju atilẹyin ti nlọ lọwọ, a fihan aaye naa laisi awọn aza ati JavaScript.
Ṣe afihan carousel ti awọn kikọja mẹta ni ẹẹkan.Lo awọn ti tẹlẹ ati awọn bọtini atẹle lati gbe nipasẹ awọn ifaworanhan mẹta ni akoko kan, tabi lo awọn bọtini ifaworanhan ni ipari lati gbe nipasẹ awọn ifaworanhan mẹta ni akoko kan.
Nibi a ṣe afihan ifarabalẹ-induced, lẹẹkọkan ati awọn ohun-ini rirọ ti a yan ti gallium-orisun olomi irin alloys lori awọn ibi-ilẹ ti o ni irin pẹlu awọn ẹya ara ẹrọ agbegbe microscale.Awọn alloy irin omi ti o da lori Gallium jẹ awọn ohun elo iyalẹnu pẹlu ẹdọfu oju nla.Nitorinaa, o nira lati ṣẹda wọn sinu awọn fiimu tinrin.Ririn ni kikun ti eutectic alloy ti gallium ati indium ti waye lori oju ilẹ bàbà microstructured ni iwaju awọn vapors HCl, eyiti o yọ oxide adayeba kuro ninu alloy irin olomi.A ṣe alaye rirọ yii ni nọmba ti o da lori awoṣe Wenzel ati ilana osmosis, ti n fihan pe iwọn microstructure jẹ pataki fun jijẹ osmosis ti o munadoko ti awọn irin olomi.Ni afikun, a ṣe afihan pe rirẹ lẹẹkọkan ti awọn irin olomi le ṣee ṣe itọsọna yiyan pẹlu awọn agbegbe microstructured lori oju irin lati ṣẹda awọn ilana.Ilana ti o rọrun yii boṣeyẹ ati ṣe apẹrẹ irin olomi lori awọn agbegbe nla laisi agbara ita tabi mimu eka.A ti ṣe afihan pe awọn sobusitireti apẹrẹ irin olomi ṣe idaduro awọn asopọ itanna paapaa nigba ti o ba na ati lẹhin awọn iyipo ti o leralera.
Gallium orisun omi irin alloys (GaLM) ti fa ifojusi pupọ nitori awọn ohun-ini ti o wuyi gẹgẹbi aaye yo kekere, elekitiriki giga, iki kekere ati sisan, majele kekere ati ibajẹ giga1,2.Gallium mimọ ni aaye yo ti bii 30 °C, ati nigbati a ba dapọ ni awọn akojọpọ eutectic pẹlu awọn irin diẹ bii In ati Sn, aaye yo wa ni isalẹ iwọn otutu yara.Awọn GaLM pataki meji jẹ gallium indium eutectic alloy (EGaIn, 75% Ga ati 25% Ni nipasẹ iwuwo, aaye yo: 15.5 °C) ati gallium indium tin eutectic alloy (GaInSn tabi galinstan, 68.5% Ga, 21.5% In, ati 10 % tin, aaye yo: ~ 11 °C) 1.2.Nitori iṣiṣẹ eletiriki wọn ni ipele omi, awọn GaLMs ni a nṣe iwadii ni itara bi fifẹ tabi awọn ipa ọna itanna ti o bajẹ fun ọpọlọpọ awọn ohun elo, pẹlu itanna3,4,5,6,7,8,9 strained tabi awọn sensosi te 10, 11, 12 , 13, 14 ati awọn itọsọna 15, 16, 17. Ṣiṣẹda iru awọn ẹrọ nipasẹ ifisilẹ, titẹ sita, ati apẹrẹ lati GaLM nilo imọ ati iṣakoso ti awọn ohun-ini interfacial ti GaLM ati ipilẹ ti o wa ni ipilẹ.GaLMs ni ga dada ẹdọfu (624 mNm-1 fun EGaIn18,19 ati 534 mNm-1 fun Galinstan20,21) eyi ti o le ṣe wọn soro lati mu tabi riboribo.Ipilẹṣẹ erunrun lile ti gallium oxide abinibi lori oju GaLM labẹ awọn ipo ibaramu n pese ikarahun kan ti o mu GaLM duro ni apẹrẹ ti kii ṣe iyipo.Ohun-ini yii ngbanilaaye GaLM lati tẹjade, gbin sinu awọn ikanni microchannel, ati apẹrẹ pẹlu iduroṣinṣin interfacial ti o waye nipasẹ oxides19,22,23,24,25,26,27.Ikarahun ohun elo afẹfẹ lile tun ngbanilaaye GaLM lati faramọ awọn aaye didan pupọ julọ, ṣugbọn ṣe idiwọ awọn irin iki kekere lati nṣàn larọwọto.Itẹjade ti GaLM lori ọpọlọpọ awọn aaye nilo agbara lati fọ ikarahun oxide28,29.
Awọn ikarahun oxide le yọkuro pẹlu, fun apẹẹrẹ, awọn acids ti o lagbara tabi awọn ipilẹ.Ni aini awọn oxides, awọn fọọmu GaLM ṣubu lori fere gbogbo awọn roboto nitori ẹdọfu oju nla wọn, ṣugbọn awọn imukuro wa: Awọn sobusitireti irin ti GaLM tutu.Ga fọọmu ti fadaka ìde pẹlu miiran awọn irin nipasẹ kan ilana mọ bi "ifaseyin wetting" 30,31,32.Ririnmi ifaseyin yii ni a maa n ṣe ayẹwo ni aini awọn oxides dada lati dẹrọ ibaraẹnisọrọ irin-si-irin.Bibẹẹkọ, paapaa pẹlu awọn oxides abinibi ni GaLM, o ti royin pe awọn olubasọrọ irin-si-irin n dagba nigbati awọn oxides ba fọ ni awọn olubasọrọ pẹlu awọn oju irin didan29.Awọn abajade wetting ifaseyin ni awọn igun olubasọrọ kekere ati wetting ti o dara julọ ti awọn sobusitireti irin33,34,35.
Titi di oni, ọpọlọpọ awọn ijinlẹ ni a ti ṣe lori lilo awọn ohun-ini ọjo ti rirọ ifaseyin ti GaLM pẹlu awọn irin lati ṣe apẹrẹ GaLM kan.Fun apẹẹrẹ, GaLM ti wa ni lilo si awọn orin irin to lagbara ti a ṣe apẹrẹ nipasẹ smearing, yiyi, sisọ, tabi iboju ojiji34, 35, 36, 37, 38. Ririnrin ti GaLM ti o yan lori awọn irin lile gba GaLM laaye lati ṣe awọn ilana iduroṣinṣin ati asọye daradara.Bibẹẹkọ, ẹdọfu dada giga ti GaLM ṣe idiwọ dida awọn fiimu tinrin aṣọ ti o ga paapaa lori awọn sobusitireti irin.Lati koju ọrọ yii, Lacour et al.royin ọna kan fun ṣiṣejade awọn fiimu tinrin tinrin tinrin ti GaLM lori awọn agbegbe nla nipasẹ yiyọ gallium mimọ sori awọn sobusitireti microstructured goolu37,39.Ọna yii nilo ifisilẹ igbale, eyiti o lọra pupọ.Ni afikun, GaLM ni gbogbogbo ko gba laaye fun iru awọn ẹrọ nitori embrittlement40 ti o ṣeeṣe.Evaporation tun gbe ohun elo naa sori sobusitireti, nitorinaa a nilo ilana kan lati ṣẹda apẹrẹ naa.A n wa ọna lati ṣẹda awọn fiimu GaLM didan ati awọn ilana nipa ṣiṣe apẹrẹ awọn ẹya irin topographic ti GaLM tutu lẹẹkọkan ati yiyan ni aini awọn oxides adayeba.Nibi ti a ṣe ijabọ ririn lẹẹkọkan ti EGaIn ti ko ni ohun elo afẹfẹ (GaLM deede) ni lilo ihuwasi ọrinrin alailẹgbẹ lori awọn sobusitireti irin ti a ṣeto ni fọtolithographically.A ṣẹda awọn ẹya dada asọye fọtolithographically ni ipele bulọọgi lati ṣe iwadi imbibition, nitorinaa ṣiṣakoso jijẹ ti awọn irin omi ti ko ni afẹfẹ.Awọn ohun-ini rirọ ti o ni ilọsiwaju ti EGaIn lori awọn oju ilẹ irin microstructured jẹ alaye nipasẹ itupalẹ nọmba ti o da lori awoṣe Wenzel ati ilana imunibinu.Lakotan, a ṣe afihan ifasilẹ agbegbe nla ati apẹrẹ ti EGaIn nipasẹ gbigba ara ẹni, lẹẹkọkan ati rirọ ti a yan lori awọn aaye ibi-ipamọ irin microstructured.Awọn amọna elekitiroti ati awọn iwọn igara ti o ṣafikun awọn ẹya EGaIn ni a gbekalẹ bi awọn ohun elo ti o pọju.
Gbigbe jẹ gbigbe gbigbe ninu eyiti omi ti wọ inu dada ifojuri 41, eyiti o jẹ ki o tan kaakiri omi naa.A ṣe iwadii ihuwasi wetting ti EGaIn lori awọn oju ilẹ microstructured irin ti a fi sinu oru HCl (Fig. 1).Ejò ti yan bi irin fun ilẹ ti o wa ni isalẹ. Lori awọn ipele bàbà pẹlẹbẹ, EGaIn ṣe afihan igun olubasọrọ kekere ti <20° ni iwaju oru HCl, nitori ifaseyin wetting31 (Afikun Fig. 1). Lori awọn ipele bàbà pẹlẹbẹ, EGaIn ṣe afihan igun olubasọrọ kekere ti <20° ni iwaju oru HCl, nitori ifaseyin wetting31 (Afikun Fig. 1). На плоских медных поверхностях EGaIn показал низкий краевой угол <20 ° в присутствии паров HCl тельный рисунок 1). Lori awọn ipele bàbà alapin, EGaIn ṣe afihan igun olubasọrọ kekere <20° ni iwaju oru HCl nitori ifaseyin wetting31 (Eya Afikun 1).在平坦的铜表面上。在平坦的铜表面上，由于反应润湿，EgaIn在存在HCl На плоских медных поверхностях EGaIn демонстрирует низкие краевые углы <20 ° в присутствии паров HCl из-зать олнительный рисунок 1). Lori awọn ipele bàbà pẹlẹbẹ, EGaIn ṣe afihan awọn igun olubasọrọ kekere <20° ni iwaju oru HCl nitori rirọ ifaseyin (Eya Afikun 1).A wọn awọn igun olubasọrọ isunmọ ti EGaIn lori ọpọn bàbà ati lori awọn fiimu bàbà ti a fi pamọ sori polydimethylsiloxane (PDMS).
Columnar kan (D (iwọn ila opin) = l (ijinna) = 25 µm, d (ijinna laarin awọn ọwọn) = 50 µm, H (giga) = 25 µm) ati pyramidal (iwọn = 25 µm, iga = 18 µm) awọn ohun elo microstructures lori Cu. / PDMS sobsitireti.b Awọn ayipada ti o gbẹkẹle akoko ni igun olubasọrọ lori awọn sobusitireti alapin (laisi awọn ipilẹ microstructures) ati awọn opo ti awọn ọwọn ati awọn pyramids ti o ni PDMS ti a bo bàbà.c, d Gbigbasilẹ aarin ti (c) wiwo ẹgbẹ ati (d) wiwo oke ti EGaIn wetting lori dada pẹlu awọn ọwọn niwaju HCl oru.
Lati ṣe ayẹwo ipa ti topography lori wetting, PDMS sobsitireti pẹlu kan columnar ati pyramidal Àpẹẹrẹ ti a pese sile, lori eyi ti Ejò ti wa ni ipamọ pẹlu kan titanium alemora Layer (Fig. 1a).O ti ṣe afihan pe oju-aye microstructured ti sobusitireti PDMS ni a bo ni ibamu pẹlu bàbà (Eya afikun. 2).Awọn igun olubasọrọ ti o gbẹkẹle akoko ti EGaIn lori apẹrẹ ati PDMS ti a fi bàbà ti o ni ero (Cu/PDMS) han ni Ọpọtọ.1b.Igun olubasọrọ ti EGaIn lori bàbà apẹrẹ/PDMS silẹ si 0 ° laarin ~ 1 min.Imudara ririn ti EGaIn microstructures le jẹ ilokulo nipasẹ idogba Wenzel\({{{\rm{cos}}}}}}\,{\theta}_{{rough}}}=r\,{{{{{{{{ \rm{cos}}}}}\,{\theta}_{0}\), nibiti \({\theta}_{{rough}}\) duro fun igun olubasọrọ ti oju ti o ni inira, \ (r) \) Roughness Dada (= agbegbe gangan/agbegbe ti o han) ati igun olubasọrọ lori baalu \({\theta}_{0}\).Awọn abajade ti rirẹ imudara ti EGaIn lori awọn oju apẹrẹ ti o wa ni adehun ti o dara pẹlu awoṣe Wenzel, nitori awọn iye r fun ẹhin ati awọn oju-ọna apẹrẹ pyramidal jẹ 1.78 ati 1.73, ni atele.Eyi tun tumọ si pe isubu EGaIn ti o wa lori aaye apẹrẹ kan yoo wọ inu awọn iho ti iderun abẹlẹ.O ṣe pataki lati ṣe akiyesi pe awọn fiimu alapin aṣọ pupọ ni a ṣẹda ninu ọran yii, ni idakeji si ọran pẹlu EGaIn lori awọn ipele ti a ko ṣeto (Fig. 1).
Lati ọpọtọ.1c,d (Fiimu afikun 1) o le rii pe lẹhin 30 s, bi igun olubasọrọ ti o han gbangba ti n sunmọ 0 °, EGaIn bẹrẹ lati tan kaakiri siwaju si eti ju silẹ, eyiti o fa nipasẹ gbigba (Fiimu afikun 2 ati Afikun aworan 3).Awọn ijinlẹ iṣaaju ti awọn ipele alapin ti ni nkan ṣe iwọn akoko ti rirọ ifaseyin pẹlu iyipada lati inertial si rirọ viscous.Iwọn ti ilẹ jẹ ọkan ninu awọn ifosiwewe bọtini ni ṣiṣe ipinnu boya ara-priming waye.Nipa fifiwera agbara oju ilẹ ṣaaju ati lẹhin imbibition lati oju wiwo thermodynamic, igun olubasọrọ pataki \({\theta}_{c}\) ti imbibition ni a mu (wo Ibaraẹnisọrọ Afikun fun awọn alaye).Abajade \({\theta}_{c}\) jẹ asọye bi \({{({\rm{cos)))))))\,{\theta}_{c}=(1-{\) phi } _{S})/(r-{\phi}_{S})\) nibiti \({\phi}_{s}\) duro fun agbegbe ida ni oke ifiweranṣẹ ati \(r\) ) duro roughness. Imbibition le waye nigbati \({\theta }_{c}\) > \({\theta }_{0}\), ie, igun olubasọrọ lori ilẹ pẹlẹbẹ. Imbibition le waye nigbati \({\theta }_{c}\) > \({\theta }_{0}\), ie, igun olubasọrọ lori ilẹ pẹlẹbẹ. Впитывание может происходить, когда \ ({\ theta } _ {c} \) > \ ({\ theta } _ {0} \), т.e.контактный угол на плоской поверхности. Gbigbe le waye nigbati \({\theta }_{c}\)> \({\theta }_{0}\), ie igun olubasọrọ lori ilẹ pẹlẹbẹ.当\({\ theta }_{c}\) > \({\ theta }_{0}\) ，即平面上的接触角时，会发生吸吸。当\({\ theta }_{c}\) > \({\ theta }_{0}\) ，即平面上的接触角时，会发生吸吸。 Всасывание происходит, когда \ ({\ theta} _ {c} \) > \ ({\ theta} _ {0} \), контактный угол на плоскости. Afamọ maa nwaye nigbati \({\theta }_{c}\) > \({\theta }_{0}\), igun olubasọrọ lori baalu naa.Fun awọn oju-ilẹ ti a ṣe lẹhin, \ (r\) ati \ ({\phi}_{s} \) jẹ iṣiro bi \(1+\{(2\pi {RH})/{d}^{2} } \ ) àti \(\pi {R}^{2}/{d}^{2}\), níbi tí \(R\) dúró fún radius ọwọ̀n, \(H\) dúró fún gíga ọwọ̀n, àti \ ( d \) jẹ aaye laarin awọn ile-iṣẹ ti awọn ọwọn meji (Fig. 1a).Fun awọn ranse si-ti eleto dada ni ọpọtọ.1a, igun naa \({\theta}_{c}\) jẹ 60°, eyiti o tobi ju ọkọ ofurufu \({\theta}_{0}\) lọ (~25°) ninu HCl vapor Oxide-free EGaIn lori Cu/PDMS.Nitorina, EGaIn droplets le awọn iṣọrọ yabo awọn ti eleto Ejò idasile dada ni Ọpọtọ. 1a nitori gbigba.
Lati ṣe iwadii ipa ti iwọn topographic ti apẹrẹ lori wetting ati gbigba ti EGaIn, a yatọ iwọn ti awọn ọwọn ti a bo bàbà.Lori ọpọtọ.2 fihan awọn igun olubasọrọ ati gbigba ti EGaIn lori awọn sobusitireti wọnyi.Ijinna l laarin awọn ọwọn jẹ dogba si iwọn ila opin ti awọn ọwọn D ati awọn sakani lati 25 si 200 μm.Giga ti 25µm jẹ igbagbogbo fun gbogbo awọn ọwọn.\({\theta}_{c}\) dinku pẹlu jijẹ iwọn ọwọn (Table 1), eyiti o tumọ si pe gbigba ko ṣeeṣe lori awọn sobusitireti pẹlu awọn ọwọn nla.Fun gbogbo titobi ti idanwo, \({\theta}_{c}\) tobi ju \({\theta}_{0}\) lọ ati pe wicking ni a reti.Bibẹẹkọ, a ko ṣakiyesi gbigba gbigba fun awọn oju-ilẹ ti a ṣe lẹhin pẹlu l ati D 200 µm (Fig. 2e).
igun olubasọrọ ti o gbẹkẹle akoko ti EGaIn lori aaye Cu / PDMS pẹlu awọn ọwọn ti awọn titobi oriṣiriṣi lẹhin ifihan si HCl vapor.b–e Oke ati awọn iwo ẹgbẹ ti EGaIn wetting.b D = l = 25 µm, r = 1.78.ninu D = l = 50 μm, r = 1,39.dD = l = 100 µm, r = 1.20.eD = l = 200 µm, r = 1.10.Gbogbo awọn ifiweranṣẹ ni giga ti 25 µm.Awọn aworan wọnyi ni o kere ju iṣẹju 15 lẹhin ifihan si oru HCl.Awọn droplets ti o wa lori EGaIn jẹ omi ti o waye lati inu iṣesi laarin gallium oxide ati HCl vapor.Gbogbo awọn ọpa iwọn ni (b – e) jẹ 2 mm.
Ilana miiran fun ṣiṣe ipinnu iṣeeṣe ti gbigba omi ni imuduro ti omi lori dada lẹhin ti a ti lo apẹrẹ naa.Kurbin et al.O ti royin pe nigbati (1) awọn ifiweranṣẹ ba ga to, awọn droplets yoo gba nipasẹ oju apẹrẹ;(2) aaye laarin awọn ọwọn jẹ dipo kekere;ati (3) igun olubasọrọ ti omi ti o wa lori ilẹ jẹ kekere ti o to42.Ni nọmba \({\theta}_{0}\) omi inu ọkọ ofurufu ti o ni awọn ohun elo sobusitireti kanna ninu gbọdọ jẹ kere ju igun olubasọrọ to ṣe pataki fun pinni, \({\theta}_{c,{pin)) } \ ), fun gbigba laisi pinni laarin awọn ifiweranṣẹ, nibiti \({\theta}_{c,{pin}}={{{{\rm{arctan}}}}}}(H/\big \{( \) sqrt {2}-1) l\big\})\) (wo afikun fanfa fun awọn alaye).Iye \({\theta}_{c,{pin}}\) da lori iwọn pin (Table 1).Ṣe ipinnu paramita ti ko ni iwọn L = l/H lati ṣe idajọ boya gbigba waye.Fun gbigba, L gbọdọ jẹ kere ju boṣewa ala, \({L}_{c}\) = 1/\(\big\{\big(\sqrt{2}-1\big){{\tan} } {\ theta}_{{0}}\nla\}\).Fun EGaIn \ (({\theta}_{0}={25}^{\circ})\) lori sobusitireti bàbà \({L}_{c}\) jẹ 5.2.Niwọn igba ti ọwọn L ti 200 μm jẹ 8, eyiti o tobi ju iye \({L}_{c}\), gbigba EGaIn ko waye.Lati ṣe idanwo siwaju si ipa ti geometry, a ṣe akiyesi ara-priming ti awọn orisirisi H ati l (Afikun 5 ati Afikun Table 1).Awọn abajade gba daradara pẹlu awọn iṣiro wa.Bayi, L yipada lati jẹ asọtẹlẹ ti o munadoko ti gbigba;omi irin ma duro absorbing nitori pinning nigbati awọn aaye laarin awọn ọwọn jẹ jo mo tobi akawe si awọn iga ti awọn ọwọn.
Wettability le ti wa ni pinnu da lori dada tiwqn ti awọn sobusitireti.A ṣe iwadii ipa ti akopọ dada lori wetting ati gbigba ti EGaIn nipasẹ fifipamọ Si ati Cu lori awọn ọwọn ati awọn ọkọ ofurufu (Afikun 6).Igun olubasọrọ EGaIn dinku lati ~ 160 ° si ~ 80 ° bi Si / Cu alakomeji dada n pọ si lati 0 si 75% ni akoonu Ejò alapin.Fun 75% Cu/25% Si dada, \({\theta}_{0}\) jẹ ~80°, eyi ti o ṣe deede si \({L}_{c}\) ṣe deede si 0.43 ni ibamu si itumọ loke .Nitoripe awọn ọwọn l = H = 25 μm pẹlu L dọgba si 1 ti o tobi ju ala-ilẹ \({L}_{c}\), 75% Cu/25% Si dada lẹhin ti apẹrẹ ko ni fa nitori aibikita.Niwọn igba ti igun olubasọrọ ti EGaIn n pọ si pẹlu afikun ti Si, H ti o ga tabi isalẹ l nilo lati bori pinning ati impregnation.Nítorí náà, níwọ̀n ìgbà tó jẹ́ pé igun ìkànsí (ie \({\theta}_{0}\)) gbarale àkópọ̀ kẹ́míkà ti ojú, ó tún lè pinnu bóyá ìfarabalẹ̀ ṣẹlẹ̀ nínú ẹ̀rọ atóbilọ́lá.
Gbigba EGaIn lori bàbà apẹrẹ/PDMS le tutu irin olomi sinu awọn ilana iwulo.Lati le ṣe iṣiro nọmba ti o kere julọ ti awọn ila ila ti o nfa imbibition, awọn ohun-ini tutu ti EGaIn ni a ṣe akiyesi lori Cu / PDMS pẹlu awọn ila-ifiweranṣẹ ti o ni awọn nọmba ila ila ti o yatọ lati 1 si 101 (Fig. 3).Ririnrin ni pato waye ni agbegbe ti o tẹle-pattering.A ṣe akiyesi wicking EGaIn ni igbẹkẹle ati gigun wicking pọ pẹlu nọmba awọn ori ila ti awọn ọwọn.Gbigba fere ko waye nigbati awọn ifiweranṣẹ wa pẹlu awọn ila meji tabi kere si.Eyi le jẹ nitori titẹ ẹjẹ ti o pọ si.Fun gbigba lati waye ni ilana ọwọn, titẹ capillary ti o ṣẹlẹ nipasẹ ìsépo ti ori EGaIn gbọdọ bori (Afikun 7).Ti a ro pe radius ti ìsépo ti 12.5 µm fun ila kan EGaIn ori pẹlu ilana ọwọn, titẹ capillary jẹ ~ 0.98 atm (~ 740 Torr).Iwọn Laplace giga yii le ṣe idiwọ rirọ ti o fa nipasẹ gbigba ti EGaIn.Pẹlupẹlu, awọn ori ila diẹ ti awọn ọwọn le dinku agbara gbigba ti o jẹ nitori iṣẹ capillary laarin EGaIn ati awọn ọwọn.
Awọn silė EGaIn lori Cu/PDMS ti a ṣeto pẹlu awọn ilana ti awọn iwọn oriṣiriṣi (w) ni afẹfẹ (ṣaaju ifihan si HCl oru).Awọn ori ila ti awọn agbeko ti o bẹrẹ lati oke: 101 (w = 5025 µm), 51 (w = 2525 µm), 21 (w = 1025 µm), ati 11 (w = 525 µm).b Ririn itọsọna ti EGaIn lori (a) lẹhin ifihan si oru HCl fun iṣẹju mẹwa 10.c, d Ririnrin ti EGaIn lori Cu/PDMS pẹlu awọn ẹya ọwọn (c) awọn ori ila meji (w = 75 µm) ati (d) ila kan (w = 25 µm).Awọn aworan wọnyi ni a ya ni iṣẹju mẹwa 10 lẹhin ifihan si oru HCl.Awọn ifi iwọn lori (a, b) ati (c, d) jẹ 5 mm ati 200 µm, lẹsẹsẹ.Awọn itọka ninu (c) tọkasi ìsépo ti EGaIn ori nitori gbigba.
Gbigbọn ti EGaIn ni Cu / PDMS ti a fiweranṣẹ jẹ ki EGaIn ṣe agbekalẹ nipasẹ ifunmọ ti o yan (Fig. 4).Nigba ti a ba gbe silẹ ti EGaIn lori agbegbe ti o ni apẹrẹ ati ti o farahan si HCl vapor, EGaIn ju ṣubu ni akọkọ, ti o ṣe igun-ara olubasọrọ kekere bi acid ṣe yọkuro iwọn.Lẹhin naa, gbigba bẹrẹ lati eti ju silẹ.Apẹrẹ agbegbe-nla le ṣee ṣe lati iwọn centimita EGaIn (Fig. 4a, c).Niwọn igba ti gbigba ba waye nikan lori dada topographic, EGaIn nikan tutu agbegbe ilana ati pe o fẹrẹ dawọ duro nigbati o ba de ilẹ alapin.Nitoribẹẹ, awọn aala didasilẹ ti awọn ilana EGaIn ni a ṣe akiyesi (Fig. 4d, e).Lori ọpọtọ.4b fihan bi EGaIn ṣe gbagun agbegbe ti ko ni eto, paapaa ni ayika ibi ti EGaIn droplet ti akọkọ gbe.Eyi jẹ nitori iwọn ila opin ti o kere julọ ti awọn droplets EGaIn ti a lo ninu iwadi yii kọja iwọn ti awọn lẹta apẹrẹ.Awọn isunmọ ti EGaIn ni a gbe sori aaye apẹrẹ nipasẹ abẹrẹ afọwọṣe nipasẹ abẹrẹ 27-G ati syringe, ti o fa awọn silẹ pẹlu iwọn to kere ju ti 1 mm.A le yanju iṣoro yii nipa lilo awọn droplets EGaIn kere.Lapapọ, Nọmba 4 ṣe afihan pe rirẹ lẹẹkọkan ti EGaIn le ṣe itọsi ati darí si awọn oju-aye microstructured.Ti a ṣe afiwe si iṣẹ iṣaaju, ilana ilana jijẹ ni iyara ati pe ko nilo agbara ita lati ṣaṣeyọri wetting pipe (Tabili Iyọkuro 2).
emblem ti awọn University, awọn lẹta b, c ni awọn fọọmu ti a monomono bolt.Ekun gbigba ti wa ni bo pelu opo ti awọn ọwọn pẹlu D = l = 25 µm.d, awọn aworan ti o gbooro ti iha ni e (c).Awọn ifi iwọn lori (a–c) ati (d, e) jẹ 5 mm ati 500 µm, lẹsẹsẹ.Lori (c–e), awọn isun omi kekere lori dada lẹhin adsorption yipada sinu omi bi abajade ti ifa laarin gallium oxide ati HCl vapor.Ko si ipa pataki ti dida omi lori ririn ni a ṣe akiyesi.Omi ni rọọrun yọ kuro nipasẹ ilana gbigbẹ ti o rọrun.
Nitori iseda omi ti EGaIn, EGaIn ti a bo Cu/PDMS (EGaIn/Cu/PDMS) le ṣee lo fun awọn amọna amọna ti o rọ ati isan.Nọmba 5a ṣe afiwe awọn iyipada resistance ti Cu / PDMS atilẹba ati EGaIn / Cu / PDMS labẹ awọn ẹru oriṣiriṣi.Awọn resistance ti Cu / PDMS dide ni kiakia ni ẹdọfu, nigba ti resistance ti EGaIn / Cu / PDMS maa wa ni kekere ninu ẹdọfu.Lori ọpọtọ.5b ati d ṣafihan awọn aworan SEM ati data EMF ti o baamu ti Cu/PDMS aise ati EGaIn/Cu/PDMS ṣaaju ati lẹhin ohun elo foliteji.Fun Cu/PDMS mule, abuku le fa awọn dojuijako ninu fiimu Cu lile ti a fi silẹ lori PDMS nitori aiṣedeede elasticity.Ni ifiwera, fun EGaIn/Cu/PDMS, EGaIn tun dada daradara sobusitireti Cu/PDMS ati ṣetọju itesiwaju itanna laisi eyikeyi dojuijako tabi abuku pataki paapaa lẹhin ti o ti lo igara.Awọn data EDS jẹrisi pe gallium ati indium lati EGaIn ni a pin boṣeyẹ lori sobusitireti Cu/PDMS.O ṣe akiyesi pe sisanra ti fiimu EGaIn jẹ kanna ati afiwera pẹlu giga ti awọn ọwọn. Eyi tun jẹ idaniloju nipasẹ itusilẹ topographical siwaju, nibiti iyatọ ibatan laarin sisanra ti fiimu EGaIn ati giga ti ifiweranṣẹ jẹ <10% (Afikun 8 ati Table 3). Eyi tun jẹ idaniloju nipasẹ itusilẹ topographical siwaju, nibiti iyatọ ibatan laarin sisanra ti fiimu EGaIn ati giga ti ifiweranṣẹ jẹ <10% (Afikun 8 ati Table 3). Это также подтверждается дальнейшим топографическим анализом олба составляет <10% (дополнительный рис. 8 ati таблица 3). Eyi tun jẹ idaniloju nipasẹ itusilẹ topographical siwaju, nibiti iyatọ ibatan laarin sisanra fiimu EGaIn ati giga ọwọn jẹ <10% (Afikun 8 ati Table 3).进一步的形貌分析也证实了这一点，其中EGAIn 3). <10% Это также было подтверждено дальнейшим топографическим анализом й столба составляла <10% (дополнительный рис. 8 ati таблица 3). Eyi tun jẹ idaniloju nipasẹ itusilẹ topographical siwaju sii, nibiti iyatọ ibatan laarin sisanra fiimu EGaIn ati giga ọwọn jẹ <10% (Eya afikun. 8 ati Table 3).Ririnrin ti o da lori imbibition yii ngbanilaaye sisanra ti awọn awọ EGaIn lati wa ni iṣakoso daradara ati ki o jẹ iduroṣinṣin lori awọn agbegbe nla, eyiti o jẹ bibẹẹkọ nija nitori iseda omi rẹ.Awọn isiro 5c ati e ṣe afiwe ifarakanra ati resistance si abuku ti atilẹba Cu/PDMS ati EGaIn/Cu/PDMS.Ninu demo, LED ti wa ni titan nigba ti a ti sopọ si Cu/PDMS ti ko fọwọkan tabi awọn amọna EGaIn/Cu/PDMS.Nigba ti Cu / PDMS mule ni na, LED wa ni pipa.Bibẹẹkọ, awọn amọna EGaIn/Cu/PDMS wa ni asopọ itanna paapaa labẹ ẹru, ati pe ina LED nikan dinku diẹ nitori ilodisi elekiturodu pọ si.
a Normalized resistance ayipada pẹlu jijẹ fifuye lori Cu / PDMS ati EGaIn / Cu / PDMS.b, d SEM images ati agbara dispersive X-ray spectroscopy (EDS) onínọmbà ṣaaju (oke) ati lẹhin (isalẹ) polydiplexes ti kojọpọ ni (b) Cu / PDMS ati (d) EGaIn/Cu/methylsiloxane.c, e Awọn LED ti a so si (c) Cu / PDMS ati (e) EGaIn / Cu / PDMS ṣaaju (oke) ati lẹhin (isalẹ) nina (~ 30% wahala).Pẹpẹ iwọn ni (b) ati (d) jẹ 50 µm.
Lori ọpọtọ.6a fihan resistance ti EGaIn/Cu/PDMS bi iṣẹ ti igara lati 0% si 70%.Ilọsoke ati imularada ti resistance ni ibamu si idibajẹ, eyiti o wa ni ibamu pẹlu ofin Pouillet fun awọn ohun elo ti ko ni ibamu (R/R0 = (1 + ε) 2), nibiti R jẹ resistance, R0 jẹ resistance akọkọ, ε jẹ igara 43. Awọn ijinlẹ miiran ti fihan pe nigba ti o ba na, awọn patikulu ti o lagbara ni alabọde omi le ṣe atunṣe ara wọn ati ki o di diẹ sii pinpin pẹlu iṣọkan ti o dara julọ, nitorina o dinku ilosoke ninu fifa 43, 44. Ninu iṣẹ yii, sibẹsibẹ, oludari jẹ> 99% irin olomi nipasẹ iwọn didun niwon awọn fiimu Cu jẹ 100 nm nikan nipọn. Ninu iṣẹ yii, sibẹsibẹ, oludari jẹ> 99% irin olomi nipasẹ iwọn didun niwon awọn fiimu Cu jẹ 100 nm nikan nipọn. Одnako в эtoy раbotй проводниk состатит из >99% жидко метала по бъему, так как пленки Cu имеют тулься. Bibẹẹkọ, ninu iṣẹ yii, oludari jẹ> 99% irin olomi nipasẹ iwọn didun, nitori awọn fiimu Cu nikan nipọn 100 nm.然而，在这项工作中，由于Cu 薄膜只有100 nm 厚，因此导体是>99% 的液态金属（扉佡计计计佡计诽佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡佡诽佡佡诽佡而而.然而，在这项工作中，由于Cu 薄膜只有100 nm 厚，因此导体是>99%Sibẹsibẹ, ninu iṣẹ yii, niwọn igba ti fiimu Cu jẹ 100 nm nipọn nikan, oludari ni diẹ sii ju 99% irin olomi (nipasẹ iwọn didun).Nitorinaa, a ko nireti pe Cu yoo ṣe ilowosi pataki si awọn ohun-ini eletiriki ti awọn oludari.
Iyipada deede ni EGaIn/Cu/PDMS resistance dipo igara ni iwọn 0-70%.Iṣoro ti o pọju ti o de ṣaaju ki ikuna ti PDMS jẹ 70% (Afikun 9).Awọn aami pupa jẹ awọn iye imọ-jinlẹ ti asọtẹlẹ nipasẹ ofin Puet.b EGaIn/Cu/PDMS idanwo iduroṣinṣin ifaramọ lakoko awọn akoko isan-na leralera.Iwọn 30% kan ni a lo ninu idanwo cyclic.Pẹpẹ iwọn lori inset jẹ 0.5 cm.L jẹ ipari ibẹrẹ ti EGaIn/Cu/PDMS ṣaaju nina.
Iwọn wiwọn (GF) n ṣalaye ifamọ ti sensọ ati pe o jẹ asọye bi ipin ti iyipada ninu resistance si iyipada ni igara45.GF pọ lati 1.7 ni 10% igara si 2.6 ni 70% igara nitori iyipada jiometirika ti irin.Ti a ṣe afiwe si awọn wiwọn igara miiran, iye GF EGaIn/Cu/PDMS jẹ iwọntunwọnsi.Gẹgẹbi sensọ kan, botilẹjẹpe GF rẹ le ma ga ni pataki, EGaIn/Cu/PDMS ṣe afihan iyipada resistance to lagbara ni idahun si ifihan agbara kekere si fifuye ipin ariwo.Lati ṣe iṣiro iduroṣinṣin ifaramọ ti EGaIn/Cu/PDMS, a ṣe abojuto resistance itanna lakoko awọn akoko isan-na leralera ni 30% igara.Bi o han ni ọpọtọ.6b, lẹhin awọn akoko gigun 4000, iye resistance wa laarin 10%, eyiti o le jẹ nitori didasilẹ lemọlemọfún ti irẹjẹ lakoko awọn iyin gigun leralera46.Nitorinaa, iduroṣinṣin itanna igba pipẹ ti EGaIn / Cu / PDMS bi elekiturodu stretchable ati igbẹkẹle ifihan agbara bi iwọn igara ni a timo.
Ninu àpilẹkọ yii, a jiroro lori awọn ohun-ini rirọ ti ilọsiwaju ti GaLM lori awọn ibi-ilẹ irin microstructured ti o fa nipasẹ infiltration.Lẹsẹkẹsẹ ririn pipe ti EGaIn ti waye lori ọwọn ati awọn oju irin pyramidal ni iwaju oru HCl.Eyi le ṣe alaye ni nọmba ti o da lori awoṣe Wenzel ati ilana wicking, eyi ti o fihan iwọn ti post-microstructure ti a beere fun wicking-induced wetting.Lẹẹkọkan ati yiyan ti EGaIn, ti o ni itọsọna nipasẹ oju irin microstructured, jẹ ki o ṣee ṣe lati lo awọn aṣọ aṣọ aṣọ lori awọn agbegbe nla ati dagba awọn ilana irin olomi.Awọn sobusitireti EGaIn-ti a bo Cu/PDMS ṣe idaduro awọn asopọ itanna paapaa nigba ti o na ati lẹhin awọn iyipo nina leralera, gẹgẹbi a ti fi idi rẹ mulẹ nipasẹ SEM, EDS, ati awọn wiwọn resistance itanna.Ni afikun, itanna eletiriki ti Cu / PDMS ti a bo pẹlu EGaIn yipada ni iyipada ati ni igbẹkẹle ni ibamu si igara ti a lo, nfihan ohun elo agbara rẹ bi sensọ igara.Awọn anfani ti o ṣeeṣe ti a pese nipasẹ ipilẹ-ọfin irin omi ti o fa nipasẹ imbibition jẹ atẹle yii: (1) Iboju GaLM ati apẹrẹ le ṣee ṣe laisi agbara ita;(2) Ririn GaLM lori dada microstructure ti a bo bàbà jẹ thermodynamic.Abajade fiimu GaLM jẹ iduroṣinṣin paapaa labẹ abuku;(3) yiyipada iga ti ọwọn ti a bo bàbà le ṣe agbekalẹ fiimu GaLM pẹlu sisanra iṣakoso.Ni afikun, ọna yii dinku iye GaLM ti o nilo lati ṣẹda fiimu naa, bi awọn ọwọn ti gba apakan ti fiimu naa.Fun apẹẹrẹ, nigbati awọn opo ti awọn ọwọn pẹlu iwọn ila opin ti 200 μm (pẹlu aaye laarin awọn ọwọn ti 25 μm) ti ṣafihan, iwọn didun GaLM ti o nilo fun iṣelọpọ fiimu (~ 9 μm3 / μm2) jẹ afiwera si iwọn didun fiimu laisi awọn ọwọn.(25µm3/µm2).Sibẹsibẹ, ninu ọran yii, o gbọdọ ṣe akiyesi pe atako imọ-jinlẹ, ti a pinnu ni ibamu si ofin Puet, tun pọ si ni igba mẹsan.Lapapọ, awọn ohun-ini rirẹ alailẹgbẹ ti awọn irin omi ti a jiroro ninu nkan yii nfunni ni ọna ti o munadoko lati fi awọn irin olomi silẹ lori ọpọlọpọ awọn sobusitireti fun ẹrọ itanna ti o gbooro ati awọn ohun elo miiran ti n yọ jade.
Awọn sobusitireti PDMS ni a pese sile nipasẹ dapọ Sylgard 184 matrix (Dow Corning, USA) ati hardener ni awọn ipin ti 10: 1 ati 15: 1 fun awọn idanwo fifẹ, atẹle nipa imularada ni adiro ni 60°C.Ejò tabi ohun alumọni ti wa ni ipamọ lori awọn ohun alumọni ohun alumọni (Silicon Wafer, Namkang High Technology Co., Ltd., Republic of Korea) ati awọn sobusitireti PDMS pẹlu Layer alemora titanium nipọn 10 nm nipa lilo eto sputtering aṣa.Columnar ati awọn ẹya pyramidal ti wa ni ifipamọ sori sobusitireti PDMS ni lilo ilana fọtolithographic ohun alumọni kan.Iwọn ati giga ti apẹrẹ pyramidal jẹ 25 ati 18 µm, ni atele.Giga apẹrẹ igi naa ti wa titi ni 25 µm, 10 µm, ati 1 µm, ati iwọn ila opin ati ipolowo rẹ yatọ lati 25 si 200 µm.
Igun olubasọrọ ti EGaIn (gallium 75.5% / indium 24.5%,> 99.99%, Sigma Aldrich, Republic of Korea) ni a wọn nipa lilo oluyẹwo apẹrẹ-silẹ (DSA100S, KRUSS, Germany). Igun olubasọrọ ti EGaIn (gallium 75.5% / indium 24.5%,> 99.99%, Sigma Aldrich, Republic of Korea) ni a wọn nipa lilo oluyẹwo apẹrẹ-silẹ (DSA100S, KRUSS, Germany). Краевой угол EGaIn (галлий 75,5 %/индий 24,5 %, >99,99%, Sigma Aldrich, Республика Корея) (DSA100S, KRUSS, Германия). Igun eti ti EGaIn (gallium 75.5% / indium 24.5%,> 99.99%, Sigma Aldrich, Republic of Korea) ni a wọn nipa lilo olutọpa droplet (DSA100S, KRUSS, Germany). EGaIn（镓75.5%/铟24.5%，>99.99%，Sigma Aldrich，大韩民国） EGaIn (gallium75.5%/indium24.5%,>99.99%, Sigma Aldrich, 大韩民国) ni a wọn nipa lilo oluyanju olubasọrọ (DSA100S, KRUSS, Germany). Краевой угол EGaIn (галлий 75,5%/индий 24,5%,>99,99%, Sigma Aldrich, Республика Корея) измеряли с помотлюю 100S, KRUSS, Германия). Igun eti ti EGaIn (gallium 75.5% / indium 24.5%,> 99.99%, Sigma Aldrich, Republic of Korea) ni a wọn nipa lilo oluyẹwo fila apẹrẹ (DSA100S, KRUSS, Germany).Fi sobusitireti sinu iyẹwu gilasi 5 cm × 5 cm × 5 cm ki o si gbe silẹ 4–5 μl ti EGaIn sori sobusitireti nipa lilo syringe iwọn ila opin 0.5 mm.Lati ṣẹda alabọde HCl vapor, 20 μL ti ojutu HCl (37 wt.%, Samchun Kemikali, Republic of Korea) ni a gbe lẹgbẹẹ sobusitireti, eyiti o yọkuro to lati kun iyẹwu laarin awọn iṣẹju 10.
Aworan lori oju ni lilo SEM (Tescan Vega 3, Tescan Korea, Republic of Korea).EDS (Tescan Vega 3, Tescan Korea, Republic of Korea) ni a lo lati ṣe iwadi itupalẹ agbara ipilẹ ati pinpin.A ṣe atupale EGaIn/Cu/PDMS dada topography nipa lilo profilometer opitika (The Profilm3D, Filmetrics, USA).
Lati ṣe iwadii iyipada ninu elekitiriki eletiriki lakoko awọn akoko isunmọ, awọn ayẹwo pẹlu ati laisi EGaIn ni a dimole lori ohun elo lilọ (Bending & Stretchable Machine System, SnM, Republic of Korea) ati pe a ti sopọ mọ itanna si mita orisun Keithley 2400. Lati ṣe iwadii iyipada ninu elekitiriki eletiriki lakoko awọn akoko isunmọ, awọn ayẹwo pẹlu ati laisi EGaIn ni a dimole lori ohun elo lilọ (Bending & Stretchable Machine System, SnM, Republic of Korea) ati pe a ti sopọ mọ itanna si mita orisun Keithley 2400. Для исследования изменения жения (Bending & Stretchable Machine System, SnM, РеспублиKA Корея) и эlektrycheski podklyuchaly к измерителю источниka Keithley 2400. Lati ṣe iwadi iyipada ti itanna eletiriki lakoko awọn akoko gigun, awọn ayẹwo pẹlu ati laisi EGaIn ni a gbe sori ẹrọ itanna kan (Bending & Stretchable Machine System, SnM, Republic of Korea) ati itanna ti a ti sopọ si Keithley 2400 mita orisun.Lati ṣe iwadi iyipada ti itanna eletiriki lakoko awọn akoko gigun, awọn ayẹwo pẹlu ati laisi EGaIn ni a gbe sori ẹrọ lilọ (Bending and Stretching Machine Systems, SnM, Republic of Korea) ati itanna ti a ti sopọ si Keithley 2400 SourceMeter.Ṣe iwọn iyipada ninu resistance ni sakani lati 0% si 70% ti igara ayẹwo.Fun idanwo iduroṣinṣin, iyipada ninu resistance ni a wọn lori 4000 30% awọn iyipo igara.
Fun alaye diẹ sii lori apẹrẹ ikẹkọ, wo áljẹbrà ikẹkọ Iseda ti o sopọ mọ nkan yii.
Awọn data ti n ṣe atilẹyin awọn abajade iwadi yii ni a gbekalẹ ninu Alaye Iyọnda ati awọn faili Data Raw.Nkan yii pese data atilẹba.
Daeneke, T. et al.Awọn irin Liquid: Ipilẹ Kemikali ati Awọn ohun elo.Kemikali.awujo.47, 4073-4111 (2018).
Lin, Y., Genzer, J. & Dickey, Awọn eroja MD, iṣelọpọ, ati awọn ohun elo ti awọn patikulu irin olomi ti gallium. Lin, Y., Genzer, J. & Dickey, Awọn ẹya ara ẹrọ MD, iṣelọpọ, ati awọn ohun elo ti awọn patikulu irin omi ti gallium.Lin, Y., Genzer, J. ati Dickey, Awọn ohun-ini MD, iṣelọpọ ati ohun elo ti awọn patikulu irin omi ti gallium. Lin, Y., Genzer, J. & Dickey, MD 镓基液态金属颗粒的属性、制造和应用。 Lin, Y., Genzer, J. & Dickey, DókítàLin, Y., Genzer, J. ati Dickey, Awọn ohun-ini MD, iṣelọpọ ati ohun elo ti awọn patikulu irin omi ti gallium.Imọ to ti ni ilọsiwaju.Ọdun 7, 2000–192 (2020).
Koo, HJ, So, JH, Dickey, MD & Velev, OD Si ọna gbogbo awọn iyika ọrọ rirọ: awọn apẹrẹ ti awọn ẹrọ olomi-mimọ pẹlu awọn abuda memristor. Koo, HJ, Nítorí náà, JH, Dickey, MD & Velev, OD Si ọna gbogbo-asọ ọrọ iyika: prototypes ti kioto-omi ẹrọ pẹlu memristor abuda.Koo, HJ, Nítorí, JH, Dickey, MD, ati Velev, OD Si awọn iyika ti o kq igbọkanle ti ọrọ rirọ: Awọn apẹrẹ ti awọn ẹrọ olomi-mimọ pẹlu awọn abuda memristor. Koo, HJ, So, JH, Dickey, MD & Velev, OD 走向全软物质电路：具有忆阻器特性的准液体设备原型。 Koo, HJ, Nitorina, JH, Dickey, MD & Velev, ODKoo, HJ, Nítorí, JH, Dickey, MD, ati Velev, OD Si ọna iyika Gbogbo Asọ ọrọ: Afọwọkọ ti Quasi-Fluid Devices pẹlu Memristor Properties.Alma ti o ni ilọsiwaju.Ọdun 23, 3559-3564 (2011).
Bilodeau, RA, Zemlyanov, DY & Kramer, RK Liquid irin yipada fun awọn ẹrọ itanna idahun ayika. Bilodeau, RA, Zemlyanov, DY & Kramer, RK Liquid irin yipada fun awọn ẹrọ itanna idahun ayika.Bilodo RA, Zemlyanov D.Yu., Kramer RK Liquid irin yipada fun awọn itanna ore ayika. Bilodeau, RA, Zemlyanov, DY & Kramer, RK 用于环境响应电子产品的液态金属开关。 Bilodeau, RA, Zemlyanov, DY & Kramer, RKBilodo RA, Zemlyanov D.Yu., Kramer RK Liquid irin yipada fun awọn itanna ore ayika.Alma ti o ni ilọsiwaju.Ni wiwo 4, 1600913 (2017).
Nitorinaa, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Ionic isọdibilẹ lọwọlọwọ ni awọn diodes ọrọ rirọ pẹlu awọn amọna-irin olomi. Nitorinaa, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Ionic isọdọtun lọwọlọwọ ni awọn diodes ọrọ-asọ pẹlu awọn amọna irin-omi. Тak, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Nitorinaa, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Ionic isọdọtun lọwọlọwọ ni awọn diodes ohun elo rirọ pẹlu awọn amọna irin olomi. Nitorina, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD 带液态金属电极的软物质二极管中的离子电流整流。 Nitorina, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Таk, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Nitorinaa, JH, Koo, HJ, Dickey, MD & Velev, OD Ionic isọdọtun lọwọlọwọ ni awọn diodes ohun elo rirọ pẹlu awọn amọna irin olomi.Awọn agbara ti o gbooro sii.omo ile iwe.Ọdun 22, 625-631 (2012).
Kim, M.-G., Brown, DK & Brand, O. Nanofabrication fun gbogbo awọn ẹrọ itanna ti o tutu ati iwuwo giga ti o da lori irin omi. Kim, M.-G., Brown, DK & Brand, O. Nanofabrication fun gbogbo awọn ẹrọ itanna ti o tutu ati iwuwo giga ti o da lori irin omi.Kim, M.-G., Brown, DK ati Brand, O. Nanofabrication fun awọn ohun elo itanna ti o da lori ohun elo gbogbo-rọ ati iwuwo giga.Kim, M.-G., Brown, DK, ati Brand, O. Nanofabrication ti iwuwo-giga, ẹrọ itanna asọ ti o da lori irin olomi.Apejọ orilẹ-ede.11, 1–11 (2020).
Guo, R. et al.Cu-EGaIn jẹ ikarahun elekitironi extensible fun itanna ibaraenisepo ati agbegbe CT.omo ile iwe.Ipele.7. 1845–1853 (2020).
Lopes, PA, Paisana, H., De Almeida, AT, Majidi, C. & Tavakoli, M. Hydroprinted Electronics: ultrathin stretchable Ag-In-Ga E-skin fun bioelectronics ati eda eniyan-ẹrọ ibaraenisepo. Lopes, PA, Paisana, H., De Almeida, AT, Majidi, C. & Tavakoli, M. Hydroprinted Electronics: ultrathin stretchable Ag-In-Ga E-skin fun bioelectronics ati eda eniyan-ẹrọ ibaraenisepo.Lopez, PA, Paysana, H., De Almeida, AT, Majidi, K., ati Tawakoli, M. Hydroprinting Electronics: Ag-In-Ga Ultrathin Stretchable Electronic Skin for Bioelectronics and Human-Machine Interaction. Lopes, PA, Paisana, H., De Almeida, AT, Majidi, C. & Tavakoli, M. Hydroprinted Electronics: ultrathin stretchable Ag-In-Ga E-skin fun bioelectronics ati eda eniyan-ẹrọ ibaraenisepo. Lopes, PA, Paisana, H., De Almeida, AT, Majidi, C. & Tavakoli, M. Hydroprinted Electronics: ultrathin stretchable Ag-In-Ga E-skin fun bioelectronics ati eda eniyan-ẹrọ ibaraenisepo.Lopez, PA, Paysana, H., De Almeida, AT, Majidi, K., ati Tawakoli, M. Hydroprinting Electronics: Ag-In-Ga Ultrathin Stretchable Electronic Skin for Bioelectronics and Human-Machine Interaction.ACS
Yang, Y. et al.Ultra-tensile ati awọn nanogenerators triboelectric ti iṣelọpọ ti o da lori awọn irin olomi fun ẹrọ itanna wearable.SAU Nano 12, 2027–2034 (2018).
Gao, K. et al.Idagbasoke ti awọn ẹya microchannel fun awọn sensọ apọju ti o da lori awọn irin olomi ni iwọn otutu yara.ijinle sayensi.Iroyin 9, 1–8 (2019).
Chen, G. et al.EGaIn superelastic composite fibers le duro 500% igara fifẹ ati ki o ni ina elekitiriki to dara julọ fun ẹrọ itanna ti o wọ.ACS tọka si alma mater.Ni wiwo 12, 6112–6118 (2020).
Kim, S., Oh, J., Jeong, D. & Bae, J. Wiri taara ti eutectic gallium–indium si elekiturodu irin fun awọn ọna ṣiṣe sensọ rirọ. Kim, S., Oh, J., Jeong, D. & Bae, J. Wiri taara ti eutectic gallium–indium si elekiturodu irin fun awọn ọna ṣiṣe sensọ rirọ.Kim, S., Oh, J., Jeon, D. ati Bae, J. Isopọ taara ti eutectic gallium-indium si awọn amọna irin fun awọn ọna ṣiṣe oye rirọ. Kim, S., Oh, J., Jeong, D. & Bae, J. 将共晶镓-铟直接连接到软传感器系统的金属电极。 Kim, S., Oh, J., Jeong, D. & Bae, J. 就共晶gallium-indium irin elekiturodu taara so si eto sensọ rirọ.Kim, S., Oh, J., Jeon, D. ati Bae, J. Isopọ taara ti eutectic gallium-indium si awọn amọna irin fun awọn ọna ẹrọ sensọ rirọ.ACS tọka si alma mater.Awọn atọkun 11, 20557–20565 (2019).
Yun, G. et al.Omi irin-kún magnetorheological elastomers pẹlu rere piezoelectricity.Apejọ orilẹ-ede.10, 1–9 (2019).
Kim.Nanolet.15, 5240-5247 (2015).
Guo, H., Han, Y., Zhao, W., Yang, J. & Zhang, L. Ni gbogbo agbaye adase ara-iwosan elastomer pẹlu ga stretchability. Guo, H., Han, Y., Zhao, W., Yang, J. & Zhang, L. Ni gbogbo agbaye adase ara-iwosan elastomer pẹlu ga stretchability.Guo, H., Han, Yu., Zhao, W., Yang, J., ati Zhang, L. elastomer ti ara ẹni ti o wapọ pẹlu rirọ giga. Guo, H., Han, Y., Zhao, W., Yang, J. & Zhang, L. 具有高拉伸性的通用自主自愈弹性体。 Guo, H., Han, Y., Zhao, W., Yang, J. & Zhang, L.Guo H., Han Yu, Zhao W., Yang J. ati Zhang L. Wapọ aisinipo ara-iwosan ga tensile elastomers.Apejọ orilẹ-ede.11, 1–9 (2020).
Zhu X. et al.Ultradrawn ti fadaka conductive awọn okun lilo olomi irin alloy ohun kohun.Awọn agbara ti o gbooro sii.omo ile iwe.23, 2308-2314 (2013).
Khan, J. et al.Iwadi ti titẹ elekitirokemika ti okun waya irin olomi.ACS tọka si alma mater.Ni wiwo 12, 31010–31020 (2020).
Lee H. et al.Yiyọ-induced sintering ti omi irin droplets pẹlu bionanofibers fun rọ itanna elekitiriki ati idahun.Apejọ orilẹ-ede.10, 1–9 (2019).
Dickey, MD et al.Eutectic gallium-indium (EGaIn): alloy irin olomi ti a lo lati ṣe awọn ẹya iduroṣinṣin ni awọn microchannels ni iwọn otutu yara.Awọn agbara ti o gbooro sii.omo ile iwe.Ọdun 18, 1097-1104 (2008).
Wang, X., Guo, R. & Liu, J. Liquid metal based robotics rirọ: awọn ohun elo, awọn apẹrẹ, ati awọn ohun elo. Wang, X., Guo, R. & Liu, J. Liquid metal based robotics rirọ: awọn ohun elo, awọn apẹrẹ, ati awọn ohun elo.Wang, X., Guo, R. ati Liu, J. Robotik Soft da lori irin omi: awọn ohun elo, ikole ati awọn ohun elo. Wang, X., Guo, R. & Liu, J. 基于液态金属的软机器人：材料、设计和应用。 Wang, X., Guo, R. & Liu, J. Awọn roboti asọ ti o da lori irin Liquid: awọn ohun elo, apẹrẹ ati awọn ohun elo.Wang, X., Guo, R. ati Liu, J. Awọn roboti Soft da lori irin omi: awọn ohun elo, ikole ati awọn ohun elo.Alma ti o ni ilọsiwaju.ọna ẹrọ 4, 1800549 (2019).